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Aluminiumbasis, kupferkaschiertes Laminat, PCB-Rohmaterial, doppelschichtiges, kupferkaschiertes Laminatblech
Kupferkaschiertes Laminat auf Aluminiumbasis, PCB-Rohmaterial, doppelschichtiges, kupferkaschiertes Laminatblatt. Spezif
Beschreibung
Basisinformation
Standard | GB/T |
Blatttyp | Isolierblatt |
Alles Material | Aluminium+PP+Kupferfolie |
Nennspannung | 1kv |
Zugfestigkeit | Ausgezeichnet, Ausgezeichnet |
Produktname | Kupferbeschichtetes Laminat auf Aluminiumbasis |
Plattendicke | 0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2,0, 3,0 mm |
Kupferdicke | 15,18,25,35,70 um |
Wärmeleitfähigkeit | 0,8 W, 1,0 W, 1,5 W, 2,0 W, 3,0 W, 5,0 W, 8,0 W |
Größe | 1000*1200mm oder kundenspezifisch |
Verwendung | für LED-Licht |
Transportpaket | Standard-Exportpaket |
Spezifikation | 15, 18, 25, 35, 70UM |
Warenzeichen | SCT |
Herkunft | Provinz Shanxi |
Produktionskapazität | 500 Blatt/Blätter pro Tag |
Produktbeschreibung
Aluminiumbasis, kupferkaschiertes Laminat, PCB-Rohmaterial, doppelschichtiges, kupferkaschiertes LaminatblechSpezifikation:Artikel | Einheit | Testbedingung | Isolationsdicke 3mil (75um) | Isolationsdicke 4,5 mil (115 um) |
Kupferdicke | OZ | 1~2 Unzen | ||
Aluminiumdicke | mm | 0,8/ 1,0/1,2/ 1,6/ 2,0/3,0 | ||
Standardgröße | mm | 500x1200 / 600x1000 / 500x600 / 1000*1200 | ||
Schälfestigkeit | N/mm | IPC TM-650 2.4.9 | 1.8 | 1.8 |
Thermische Belastung | 288 °C/60 Sek. x 5 | IPC TM-650 2.4.13 | OK | OK |
Wärmewiderstand | ºC/W | ASTM 5470-D | 0,65 | 0,65 |
Wärmeübertragung | W/mk | ASTM 5470-D | 1.5 | 1.5 |
Chemische Resistenz | -- | IPC TM-650 2.3.2 | OK | OK |
Oberflächenwiderstand | Ohm | C-96/35/90 | 108 | 108 |
Volumenwiderstand | Ohm.cm | C-96/35/90 | 108 | 108 |
Die Spannung unterbrechen | kv | IPC TM-650 2.5.6 | ≥3 | ≥5 |
Verlustfaktor 1 kHz Normaler Status 1 MHz Normalstatus | C-96/35/90 | 4.8 4.6 | 4.8 4.6 | |
Wasseraufnahme | % | D-24/23 | ≤0,05 | ≤0,05 |
Vergleichender Tracking-Index | V | IEC60112 | 600 | 600 |
Flammenschutz | -- | UL94 | V0 | V0 |
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